产品说明：

HTCP不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。HTCP的特别性能来源于不同金属氧化物（硅酸盐材料）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件的其他部分也不会引起漏电。

HTCP不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引起的类似问题也就同样被避免了。HTCP应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是对流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能最差的界面上。这是散热产品通常的用途。

散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。

易力高公司出产一系列全面的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（HTS及HTC），RTV橡胶（CTR），粘着环氧树脂（TBS）及封装树脂（ER2074）。

本公司还有此种散热材料的硅基产品，型号是HTSP。

使用方法：

挤出一层薄的长条，涂在半导体整流组、半导体闸流管、晶体管、自动调温器、热汇、电阻器等设备的基座与支架螺栓上。

特点：

*  无滑移。

*  温度范围广。

*  高温下的导热性能显着。

*  使用方便，用量经济。

*  低毒。

*  白色材料使所处理部件更易辩认。

*  挥发重量损耗小。

标准参数:

颜色:  白色                                   基材:  合成液混合物

导热成分:  粉尘状金属氧化物                   导热系数:  2.50(W/mk)

密度＠20°C:   2.04g/cm3                         温度范围:  -50 -- +130

挥发重量损耗:  0.50%                                            介电常数@ 106Hz:  4.2

(96小时＠100°C IP-183)

绝缘电阻:  1x1014欧姆/cm                      绝缘强度:  42KV/mm                        

渗透性:  210-250                              基油闪点:  ＞280°C