产品说明：

硅酮导热性混合物中加入了硅油，适用的运行环境温度范围可很大，热传导性极好。同时由于创新加入了各种金属氧化物（陶瓷）粉末，使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性。这些材料都是电绝缘体，能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路，造成损害。

硅酮导热性混合物适用的运行环境：运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出。在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前，主要通过许多不同的材料层完成热扩散。应当说明的是，当某一界面层的热传导性系数在整个系统内最小时，需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热。情况就是如此。

传热的速率决定于三个因素：温差、导热层的厚度、材料的导热性能。

易力高公司生产各种热传导产品，主要包括：硅酮或非硅酮基软膏（HTS & HTC）、RTV 橡胶(TCR)、粘合剂环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等。

    公司同时也生产非硅酮成分的产品，序列代码为HTCP。

特点：

*  在高温下具有极好的导热性能。

*  极好的抗蠕变特性。

*  使用的运行温度范围大，挥发量小。

*  易于使用，经济实用，毒性低。

使用方法：

在二极管、三极管、整流器的插脚和基座，散热片、硅酮整流器与半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用，涂成薄膜。

标准参数：

颜色：                               白色

基本成分：                           硅油

热传导成分：                         粉末状的金属氧化物

20 ℃密度：                          3 g /cm3 

使用温度范围：                       -50 ℃ 至 +200 ℃

热传导系数：                         3.0 W/mK 

100℃使用96小时的挥发量：           =0.8% 

106 Hz时的电容率：                   4.9 

电阻率：                             1 x 1015 Ohms/cm 

绝缘强度：                           18 kV/mm 

稠度：                               膏状